Strukturování a úběr materiálu jsou technologicky příbuzné procesy: Krátké impulsy laseru s velmi vysokými výkony laseru vytvářejí tak vysokou energii, že materiál se převážně přímo odpaří (sublimuje). Při tomto procesu vzniká pouze velmi malé množství taveniny. Každý impuls laseru vytvoří malou prohloubeninu. Měří obvykle několik 10 mikrometrů v průměru a pouze několik mikrometrů na hloubku.

Strukturování
znamená, že se v povrchu vytvoří pravidelně uspořádané geometrie, které cíleně změní jeho technické vlastnosti. Jednotlivý prvek takové struktury je často velký pouze několik mikrometrů.

Úber materiálu
se většinou používá ve výrobě nástrojů a forem, v elektronice a polovodičové technice. Laser vytváří například ve vstřikovacích nástrojích trojrozměrné, prohloubené detaily, jejichž tvary se později při vstřikování zobrazí v plastovém dílu. Laser však může také selektivně odstraňovat tenké vrstvy, například pro dolaďování odporů nebo pro popisování.

Vrtání
Rozdíl mezi nárazovým, trepanačním a spirálovým vrtáním. Při nárazovém vrtání zůstane ohnisko laseru nehybné. Při pohybu ohniska laseru v otvoru v kruhu hovoříme o trepanačním vrtání. Spirálové vrtání obsahuje překrývaný pohyb trepanačního vrtání a obíhání laserového paprsku okolo vrtaného otvoru. Tímto způsobem lze velmi přesně nastavit souběžnost otvoru.